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　　打破芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖困局，人才培養(yǎng)是個(gè)行之有效的方法，而芯片人才培養(yǎng)的重要思路，就是與產(chǎn)業(yè)緊密結(jié)合。

　　隨著個(gè)別國(guó)家對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈的粗暴阻截，我們國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)落后的困境愈加凸顯。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)芯片進(jìn)口總額高達(dá)3040億美元，進(jìn)口額排名第一。目前，國(guó)內(nèi)芯片自給率不到30%。

　　毋庸諱言，在芯片行業(yè)，我們要補(bǔ)的功課有很多，其中存在一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)和人才“雞生蛋蛋生雞”的悖論。也就是說(shuō)，目前，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，利潤(rùn)率低迷，對(duì)高端人才缺乏吸引力，人才的匱乏又進(jìn)一步拖慢了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　目前，全國(guó)不少地方正開啟轟轟烈烈的造“芯”運(yùn)動(dòng)，而每一個(gè)動(dòng)作背后，都是打破芯片技術(shù)封鎖困局的決心。然而，要打破“雞生蛋”悖論，最終還是要回歸到人才培養(yǎng)。不久前，華為創(chuàng)始人任正非造訪部分高校時(shí)就表示：“點(diǎn)燃未來(lái)燈塔的責(zé)任無(wú)疑是要落在高校上，而高校就是為社會(huì)輸出人才的地方，中國(guó)芯片的崛起必然需要人才的努力。”

　　在很多人看來(lái)，中國(guó)無(wú)法造芯片是因?yàn)闆]有光刻機(jī)。殊不知，芯片制造是個(gè)龐大而復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，即便是“自主研發(fā)”的華為海思麒麟芯片，也不過是在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了一定的突破，而芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及的每個(gè)領(lǐng)域都需要領(lǐng)先的頂級(jí)技術(shù)。也就是說(shuō)，即便荷蘭的ASML賣給中國(guó)光刻機(jī)，若缺乏核心材料、制造技術(shù)，我們也很難造出芯片。

　　因此，客觀說(shuō)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的薄弱，并不是某單個(gè)環(huán)節(jié)被“卡脖子”，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條還沒有充分發(fā)育，要達(dá)到業(yè)內(nèi)流傳的2025年芯片自給率達(dá)到70%這個(gè)目標(biāo)，并不容易。這意味著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)須在設(shè)備、材料、集成電路設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試五大領(lǐng)域取得重大突破。而在此產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額僅占5%，且處于鏈條末端。

　　短短5年時(shí)間，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在五個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的突破，必須像麒麟芯片一樣走自主研發(fā)的發(fā)展之路。自2004年開始，華為海思成立，兩萬(wàn)人經(jīng)過十幾年的努力，打造了麒麟芯片。表面看，其成功靠的是企業(yè)自主研發(fā)魄力，但最終靠的仍是高精尖技術(shù)人才。事實(shí)也已證明，聚攏大量行業(yè)頂尖人才，才是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。

　　與此同時(shí)，一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是，國(guó)內(nèi)芯片人才缺口非常大?！吨袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》即指出，我國(guó)集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，芯片專業(yè)人才缺口仍將近25萬(wàn)。

　　這些年來(lái)，政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)也非常重視。如，2016年，教育部等七部門就在相關(guān)意見中提出，根據(jù)構(gòu)建“芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈的要求，加快培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及其裝備、材料等方向的專業(yè)人才。今年，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)會(huì)議投票通過提案：集成電路專業(yè)成為一級(jí)學(xué)科，從電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科中獨(dú)立出來(lái)。

　　這些舉措都體現(xiàn)出國(guó)家和社會(huì)的“求芯若渴”。而芯片人才的培養(yǎng)，一個(gè)重要特點(diǎn)在于，要始終與產(chǎn)業(yè)緊密結(jié)合。要自始至終用培養(yǎng)工程師的思路，注重人才培養(yǎng)的實(shí)踐特色。無(wú)論是校企聯(lián)合，還是重點(diǎn)高校聯(lián)合攻關(guān)，都要以真正的問題為導(dǎo)向，用更務(wù)實(shí)的體制機(jī)制，為人才成長(zhǎng)和發(fā)展創(chuàng)造條件，扭轉(zhuǎn)金融、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的虹吸效應(yīng)。

　　而且，由于芯片產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，人才培養(yǎng)要想見到規(guī)模效應(yīng)，至少也要3-5年的時(shí)間。但要想打破芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖的困局，人才培養(yǎng)是個(gè)行之有效的方法。與轟轟烈烈的造芯運(yùn)動(dòng)相比，人才培養(yǎng)雖見效慢，但有望徹底改變我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)落后現(xiàn)狀。