打破芯片產業技術封鎖困局，人才培養是個行之有效的方法，而芯片人才培養的重要思路，就是與產業緊密結合。
隨著個別國家對全球產業鏈的粗暴阻截，我們國內芯片產業鏈技術落后的困境愈加凸顯。海關數據顯示，2019年我國芯片進口總額高達3040億美元，進口額排名第一。目前，國內芯片自給率不到30%。
毋庸諱言，在芯片行業，我們要補的功課有很多，其中存在一個芯片產業和人才“雞生蛋蛋生雞”的悖論。也就是說，目前，整個芯片產業基礎薄弱，利潤率低迷，對高端人才缺乏吸引力，人才的匱乏又進一步拖慢了產業的發展。
目前，全國不少地方正開啟轟轟烈烈的造“芯”運動，而每一個動作背后，都是打破芯片技術封鎖困局的決心。然而，要打破“雞生蛋”悖論，最終還是要回歸到人才培養。不久前，華為創始人任正非造訪部分高校時就表示：“點燃未來燈塔的責任無疑是要落在高校上，而高校就是為社會輸出人才的地方，中國芯片的崛起必然需要人才的努力。”
在很多人看來，中國無法造芯片是因為沒有光刻機。殊不知，芯片制造是個龐大而復雜的產業鏈，即便是“自主研發”的華為海思麒麟芯片，也不過是在集成電路設計領域取得了一定的突破，而芯片產業鏈涉及的每個領域都需要領先的頂級技術。也就是說，即便荷蘭的ASML賣給中國光刻機，若缺乏核心材料、制造技術，我們也很難造出芯片。
因此，客觀說，國內芯片產業基礎的薄弱，并不是某單個環節被“卡脖子”，而是整個產業鏈條還沒有充分發育，要達到業內流傳的2025年芯片自給率達到70%這個目標，并不容易。這意味著國內芯片產業須在設備、材料、集成電路設計、晶圓代工和封裝測試五大領域取得重大突破。而在此產業鏈中，國內芯片企業市場份額僅占5%，且處于鏈條末端。
短短5年時間，國內芯片產業在五個領域實現從0到1的突破，必須像麒麟芯片一樣走自主研發的發展之路。自2004年開始，華為海思成立，兩萬人經過十幾年的努力，打造了麒麟芯片。表面看，其成功靠的是企業自主研發魄力，但最終靠的仍是高精尖技術人才。事實也已證明，聚攏大量行業頂尖人才，才是芯片產業發展的基石。
與此同時，一個不爭的事實是，國內芯片人才缺口非常大。《中國集成電路產業人才白皮書(2019—2020年版)》即指出，我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，芯片專業人才缺口仍將近25萬。
這些年來，政府對芯片產業人才的培養也非常重視。如，2016年，教育部等七部門就在相關意見中提出，根據構建“芯片、軟件、整機、系統、信息服務”產業鏈的要求，加快培養集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向的專業人才。今年，國務院學位委員會會議投票通過提案：集成電路專業成為一級學科，從電子科學與技術一級學科中獨立出來。
這些舉措都體現出國家和社會的“求芯若渴”。而芯片人才的培養，一個重要特點在于，要始終與產業緊密結合。要自始至終用培養工程師的思路，注重人才培養的實踐特色。無論是校企聯合，還是重點高校聯合攻關，都要以真正的問題為導向，用更務實的體制機制，為人才成長和發展創造條件，扭轉金融、互聯網等行業的虹吸效應。
而且，由于芯片產業屬于技術密集型產業，人才培養要想見到規模效應，至少也要3-5年的時間。但要想打破芯片產業技術封鎖的困局，人才培養是個行之有效的方法。與轟轟烈烈的造芯運動相比，人才培養雖見效慢，但有望徹底改變我國芯片產業落后現狀。
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